一、PCB設計前為什么要做好資料準備？
PCB設計是電子產(chǎn)品實現(xiàn)電氣連接與機械支撐的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。設計資料準備得是否充分，直接決定了設計效率、信號完整性、可生產(chǎn)性以及后期的調(diào)試難度。
很多客戶在委托PCB設計時，只提供一份原理圖，但實際上，想要快速進入設計階段、減少返工，還需要更多配套資料和設計要求。
二、PCB設計前需要準備哪些內(nèi)容？
1. 完整的電路原理圖（Schematic）
原理圖是PCB設計的基礎。客戶提供的原理圖需要包含所有元器件、電源/信號連接關(guān)系及網(wǎng)絡標號。建議格式為Altium Designer（.SchDoc）、OrCAD（.dsn）等主流設計軟件格式。
2. 元器件庫與封裝庫（Library & Footprint）
設計軟件中的元件庫應包含準確的封裝信息（如焊盤尺寸、絲印位置、封裝間距等）。
若客戶提供的器件為特殊封裝（如BGA、QFN、LGA、連接器等），需提供器件規(guī)格書（Datasheet），以便設計師建立封裝并驗證焊盤可制造性（DFM）。
3. BOM表（物料清單）
BOM表（Bill of Materials）用于明確每個元件的型號、封裝、品牌和規(guī)格，是后續(xù)采購、打樣和生產(chǎn)的重要依據(jù)。
> 建議BOM表中包含以下信息：
- 序號、元件位號、名稱、規(guī)格型號、封裝、品牌、數(shù)量；
- 優(yōu)先推薦使用Excel表格格式（.xls/.xlsx）。
宏力捷電子可在客戶提供初版BOM后協(xié)助進行料號替代與供應鏈優(yōu)化。
4. 設計規(guī)范與特殊要求（Design Rules）
不同產(chǎn)品的設計規(guī)范差異很大。客戶應提前說明：
- 板層結(jié)構(gòu)（如2層、4層、6層、12層多層板等）；
- 板厚（常見1.6mm、1.0mm等）；
- 最小線寬線距（如4/4mil、3/3mil）；
- 最小孔徑、阻抗控制要求；
- EMC/EMI設計規(guī)范（若用于汽車、醫(yī)療等行業(yè)需遵循相應標準）。
5. 結(jié)構(gòu)文件或外形尺寸（Mechanical Drawing）
如果電路板需要安裝在特定外殼內(nèi)，客戶應提供外形圖或3D文件（如STEP、DXF、PDF格式），確保安裝孔、接口、連接器位置準確無誤。
對于盲孔/埋孔、多層疊構(gòu)板，結(jié)構(gòu)設計更為關(guān)鍵，需在立項階段明確層疊方案（Stack-up）。
6. 產(chǎn)品應用說明與工作環(huán)境信息
設計要求與應用場景密切相關(guān)：
- 是否需滿足高頻信號布線？
- 是否有高壓、高溫或汽車級應用？
- 是否需通過安規(guī)認證（UL、CE、ISO 16750等）？
這些信息能幫助設計工程師在布局布線時提前考慮電磁兼容性、散熱與安規(guī)間距。
三、宏力捷電子一站式PCB設計服務優(yōu)勢
深圳宏力捷電子擁有20余年P(guān)CBA設計制造經(jīng)驗，配備多名資深PCB Layout工程師，可承接：
- 高速/高密度設計（HDI、多層板、盲埋孔板）；
- BGA/QFN封裝布線優(yōu)化；
- 差分信號、阻抗控制及EMC設計；
- BOM建立、元器件選型及替代建議；
- 板材選型（FR4、高TG、Rogers、金屬基板等）；
- PCB打樣與PCBA代工代料。
客戶只需提供原理圖，我們即可完成從設計到樣品制作、再到批量生產(chǎn)的全流程交付。
四、總結(jié)
準備充分的資料是保證PCB設計高效、準確、可靠的前提。
在宏力捷電子，我們不僅能根據(jù)客戶提供的資料快速開展設計，還能在器件選型、疊層方案、信號完整性分析等環(huán)節(jié)提供專業(yè)技術(shù)支持，幫助客戶縮短項目周期、降低開發(fā)成本。
深圳宏力捷推薦服務：PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡體中文
English
