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一、前言

　　人們?cè)谡務(wù)揚(yáng)CB的發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，往往想到PCB正朝著高精度、高密度和高可靠性等方向發(fā)展，這是發(fā)展趨勢(shì)。但另一方面，用戶對(duì)PCB的外觀要求也越來越嚴(yán)。阻焊劑就象是PCB的“外衣”，除要求其有一定的厚度和硬度、耐溶劑性試驗(yàn)和附著力試驗(yàn)符合標(biāo)準(zhǔn)外，還要求其表面顏色均勻、有光澤（目前國(guó)內(nèi)客戶一般要求越亮越好）、表面無垃圾、無多余印記。可以說，PCB阻焊劑外觀質(zhì)量的好壞不僅是一個(gè)企業(yè)技術(shù)水平和管理水平的體現(xiàn)，而且還直接影響企業(yè)的“訂單”。因此，如何提高PCB阻焊劑的外觀質(zhì)量就成了每個(gè)PCB廠須要解決的課題。下面根據(jù)本人的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，從PCB阻焊劑絲印、曝光、顯影和后固化四個(gè)方面談?wù)勅绾翁岣咂渫庥^質(zhì)量。

二、影響PCB阻焊劑外觀質(zhì)量的因素

　　1、絲印：

　　感光阻焊油墨的絲印過程中，刮刀的平整度、絲印間環(huán)境的凈化度、絲印時(shí)使用的封網(wǎng)膠帶以及油墨的配制絲印壓力、絲印前的刷板等都會(huì)對(duì)外觀質(zhì)量造成影響。根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際情況，其中影響最大的因素是前三個(gè)。刮刀不平整容易在PCB阻焊劑表面產(chǎn)生刮刀印記；絲印間凈化度不夠容易在PCB阻焊劑表面產(chǎn)生垃圾；封網(wǎng)膠帶使用不當(dāng)，易使膠溶于油墨的溶劑中而產(chǎn)生表面膠粒。

　　2、曝光：

　　阻焊油墨曝光過程中，由于PCB阻焊劑還沒有完全固化，阻焊底片與PCB阻焊劑粘在一起時(shí)容易產(chǎn)生印記，這是影響PCB阻焊劑外觀質(zhì)量的主要原因。

　　3、顯影：

　　目前阻焊油墨顯影一般采用水平傳遞式顯影，由于PCB阻焊劑還沒有完全固化，顯影機(jī)的傳動(dòng)輪、壓輪等易對(duì)其表面造成傷害，產(chǎn)生輥輪印記，從而影響PCB阻焊劑外觀質(zhì)量。另外，不正確的曝光能量也會(huì)影響PCB阻焊劑的光澤度，但這一點(diǎn)可以通過光楔表加以控制。

　　4、后固化：

　　PCB阻焊劑后固化時(shí)溫度不均勻容易造成PCB阻焊劑顏色不均勻，溫度過高時(shí)甚至造成局部變黃、變黑、影響PCB阻焊劑外觀。

三、從四個(gè)方面提高PCB阻焊劑的外觀質(zhì)量

　　1、絲印：

　　1.1絲印阻焊油墨時(shí)，由于絲印表面凸凹不平，經(jīng)過一段時(shí)間的絲印后，刮刀表面會(huì)變得不平整，這樣在PCB阻焊劑表面會(huì)留下刮刀印記。因此，操作者必須隨時(shí)注意觀察表面狀況，一旦發(fā)現(xiàn)刮刀印記，應(yīng)立即對(duì)刮刀進(jìn)行復(fù)磨，以保證其平整度。

　　1.2針對(duì)PCB阻焊劑表面膠粒的問題，我們進(jìn)行了平行試驗(yàn)。選擇兩種不同的膠帶進(jìn)行封網(wǎng)，采用兩種阻焊油墨進(jìn)行絲印，觀察表面膠粒的情況。

　　油墨與膠帶的兼容性

　　膠帶A膠帶B

　　油墨甲油墨與膠帶接觸2分鐘后即出現(xiàn)膠粒基本無膠粒出現(xiàn)

　　油墨乙油墨與膠帶接觸約30分鐘后出現(xiàn)膠粒基本無膠粒出現(xiàn)

　　從以上試驗(yàn)結(jié)果可以看出，膠帶A與油墨乙配合效果較好，膠帶B與油墨甲和油墨乙配合效果都可以，但膠帶B的成本是膠帶A的5倍。因此，實(shí)際生產(chǎn)中必須注意阻焊油墨與封網(wǎng)膠帶的兼容性，避免產(chǎn)生表面膠粒。

　　1.3要想得到外觀質(zhì)量好的PCB，絲印間環(huán)境的凈化度起著很關(guān)鍵的作用。凡是與PCB接觸的地方（包括臺(tái)面、網(wǎng)框、吸墨紙、封網(wǎng)膠帶等）以及PCB本身都要用除塵輥進(jìn)行除塵，周轉(zhuǎn)車必須清潔且是凈化間專用，操作者進(jìn)入凈化間必須穿專用工作服、戴工作帽、并按規(guī)定進(jìn)行風(fēng)浴。同時(shí)，保護(hù)整個(gè)工廠周圍的空氣凈化也是必不可少的。如有條件，可定時(shí)在工廠周圍灑水進(jìn)行除塵。

　　2、曝光：

　　阻焊油墨曝光時(shí)如何解決粘底片的問題是提高PCB外觀質(zhì)量的關(guān)鍵。這主要得從設(shè)備上來進(jìn)行考慮。首先要保證連續(xù)曝光后框架上玻板表面的溫度不能超過30℃，如果是風(fēng)冷式小功率曝光機(jī)（低于7KW）其曝光時(shí)間較長(zhǎng)，玻板表面溫度會(huì)上升很快，這時(shí)應(yīng)采取降溫措施（如吹冷氣、隔熱等）以保證玻板表面溫度不超過30℃。其次要控制正確的真空度，過高的真空度會(huì)使底片粘在PCB阻焊劑上，造成底片印記。通過對(duì)不同的真空度范圍進(jìn)行了試驗(yàn)，結(jié)果表明真空度控制在70~80%時(shí)效果最好。

　　真空度對(duì)粘度底片現(xiàn)象的影響

　　真空度60%70%80%90%

　　粘底片情況不粘底片，但顯影時(shí)出現(xiàn)鬼影不粘底片，顯影正常不粘底片，顯影正常出現(xiàn)粘底片情況

　　最后值得一提的是曝光框架上的MYLAR膜必須是曝光機(jī)專用的，且最好使用平版膜（而不是干膜曝光時(shí)的凸凹膜），以減小底片相對(duì)PCB阻焊劑的影響。

　　3、顯影：

　　PCB阻焊劑在顯影時(shí)表面還沒有完全固化，很容易留下輥輪印記，因此應(yīng)從設(shè)備上進(jìn)行考慮。首先傳動(dòng)輥必須選用軟的材料或在輥輪外套，軟質(zhì)PVC“O”形圈，壓輥、擠水輥選用軟質(zhì)橡膠輥；其次要保證整個(gè)傳動(dòng)系統(tǒng)的平穩(wěn)性；最后要定期對(duì)顯影段的壓輥和擠水輥進(jìn)行清洗，將粘在輥輪上的污垢去掉，這樣可防輥輪印記的產(chǎn)生。

　　4、后固化：

　　后固化過程主要是必須保證烘箱溫度的均勻性。應(yīng)定期對(duì)烘箱的溫度均勻性進(jìn)行測(cè)試，一般要在工作狀態(tài)下測(cè)量9個(gè)點(diǎn)（8個(gè)頂點(diǎn)和一個(gè)中心點(diǎn)）的溫度，其值差最多不超過5℃。此外，對(duì)每個(gè)烘箱的裝板量以及板子的擺放方向要做出規(guī)定，避免因熱風(fēng)循環(huán)不良而造成PCB阻焊劑受熱淚盈眶不均，使PCB阻焊劑顏色變黃而外觀不良。

四、結(jié)論

　　要提高PCB阻焊劑的外觀質(zhì)量，需從工藝方法、原材料、設(shè)備、操作者的工藝紀(jì)律等方面進(jìn)行綜合控制，特別是需對(duì)絲印、曝光、顯影、后固化等工序的各項(xiàng)參數(shù)嚴(yán)加監(jiān)控。這樣，PCB的阻焊外觀質(zhì)量就能完全讓顧客滿意。